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對粘接有導(dǎo)向條的晶棒切割的硅片和無導(dǎo)向條的晶棒所切硅片分別隨機(jī)取10片樣片進(jìn)行測試，入刀點厚度對比情況如下（單位：mm）：

表1 樣片入刀點厚度對比情況


通過上表可知，使用傾斜托盤的無導(dǎo)向條切割技術(shù)能夠保證避免出現(xiàn)入刀薄厚的情況。

使用無導(dǎo)向條切割技術(shù)的優(yōu)勢是：（1）不會有導(dǎo)向條混入砂漿中，保證了砂漿質(zhì)量，同時熱交換器不易堵塞，延長了使用壽命；（2）硅片內(nèi)不會夾雜導(dǎo)向條，防止硅片被硌碎，且不需再從碎硅片中分揀導(dǎo)向條，避免浪費(fèi)大量的時間和人力；（3）可減少膠面B4片的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品質(zhì)量。由于使用粘有導(dǎo)向條工藝切割時,以HCT機(jī)床為例，1、4號棒的出刀面由于存在線弓，出刀時鋼線先經(jīng)過膠層，此時膠層會將部分砂漿掠下，導(dǎo)致鋼線攜砂量降低，切割能力降低，容易產(chǎn)生B4片。使用傾斜托盤切割時，鋼線先經(jīng)過硅塊，再經(jīng)過膠層，可保證鋼線攜砂量，因此能有效降低B4片的產(chǎn)生；（4）不粘接導(dǎo)向條，可節(jié)省導(dǎo)向條和粘接導(dǎo)向條用膠的費(fèi)用，同時由于減少了粘接工序的操作步驟，因此減輕了員工的勞動量，提升了工作效率。

4 結(jié)論

采用無導(dǎo)向條切割技術(shù)，能夠滿足硅片切割的入刀點厚度要求，同時兼具較多優(yōu)勢，對提高硅片質(zhì)量具有重要意義。