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2.2.3局部返修

所謂局部返修是指在不剝離整片背板的前提下，對局部問題點進行補修，以求既能解決事情又節(jié)省成本。


局部返修造成的組件邊角印跡明顯。

解決辦法：現(xiàn)在還沒有關(guān)于局部返修的方案，不贊同對返修組件進行局部返修。

2.2.4助焊劑腐蝕現(xiàn)象

通常在組件經(jīng)過多次高溫循環(huán)后出現(xiàn)上圖問題，造成的原因可能是在層壓前焊接過程中發(fā)現(xiàn)有電池片虛焊時，操作工在對虛焊修復(fù)時使用助焊劑過多造成的。


解決辦法：規(guī)范助焊劑使用