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1.0緒論

和其他的半導(dǎo)體器件一樣，晶體硅太陽(yáng)電池電極性能退化是造成組件性能退化或失效的根本原因之一，目前制造商對(duì)組件性能所做的承諾是：十年之內(nèi)實(shí)際輸出功率降低不大于最初功率的10%，20年之內(nèi)不大于20%。在進(jìn)行IEC認(rèn)證時(shí)，出現(xiàn)問(wèn)題最多的是功率衰減過(guò)多或絕緣性能達(dá)不到要求，除了材料因素造成功率衰減（硅基體內(nèi)硼-氧復(fù)合）外，組件性能退化還與助焊劑的選用有直接關(guān)系，長(zhǎng)期的實(shí)踐證明：助焊機(jī)的助焊效果及可靠性是造成組件性能退化的一個(gè)重要原因。

2.0晶體硅對(duì)免清洗助焊劑的要求

太陽(yáng)電池片的焊接不能簡(jiǎn)單選用電子工業(yè)中使用的助焊劑，因?yàn)殡娮庸I(yè)中要焊接的元器件已封裝，助焊劑僅對(duì)焊接點(diǎn)有影響，而太陽(yáng)電池是未封裝的半導(dǎo)體器件，不良助焊劑的使用會(huì)直接影響組件質(zhì)量及封裝的可靠性。

作為免清洗助焊劑必須具備以下幾個(gè)條件：(１)焊后殘留物最少；(２)焊后殘留物在一定溫度、濕度下保持惰性且無(wú)腐蝕；(３)焊后殘留物應(yīng)有高的絕緣電阻值。所謂焊后殘留物，即助焊劑中的焊后不揮發(fā)成分和殘留的活性成分以及焊后反應(yīng)生成的金屬氧化物等。從物理學(xué)的角度看，這種反應(yīng)生成物和殘留物質(zhì)有可能是各向同性電介質(zhì)。對(duì)于此種電介質(zhì)的分子可分為兩類(lèi)；一類(lèi)為無(wú)極分子，另一類(lèi)為有極分子。對(duì)于無(wú)極分于構(gòu)成的電介質(zhì)，外電場(chǎng)越強(qiáng)，產(chǎn)生的誘導(dǎo)偶極矩越大，表面極化電荷就越多，電介質(zhì)的極化就越強(qiáng)。對(duì)于有極分子構(gòu)成的電介質(zhì)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)生極化的過(guò)程與上述有所不同。雖然每一個(gè)分子都有一定的固有偶極矩，但在沒(méi)有外電場(chǎng)的情況下，由于分子都作雜亂無(wú)章的熱運(yùn)動(dòng)，所以對(duì)外不呈現(xiàn)電性。但是，在外電場(chǎng)的作用下，每一個(gè)分子都受到一電場(chǎng)力矩的作用，在此力矩的作用下，分子偶極短將轉(zhuǎn)向外電場(chǎng)的方向。對(duì)于整個(gè)電介質(zhì)來(lái)說(shuō)，在垂直于電場(chǎng)方向的兩表面上，也還是有極化電荷的產(chǎn)生。綜上所述，雖然不同的電介質(zhì)極化的微觀機(jī)理不盡相同，但是在宏觀上都表現(xiàn)為在電介質(zhì)表面上出現(xiàn)面極化電荷或在電介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)體極化電荷，即產(chǎn)生極化現(xiàn)象。這種極化現(xiàn)象是免清洗助焊劑焊后殘留物產(chǎn)生絕緣劣化和腐蝕發(fā)生的根本原因。此外，高溫高濕也會(huì)加劇極化現(xiàn)象。

免清洗助焊劑成分及其功能一覽表