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4.3.1、化學活性

要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧化層，這中氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。

助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：

1、相互化學作用形成第三種物質；

2、氧化物直接被助焊劑剝離；

3、上述兩種反應并存。

松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（Abietic Acid）和異構雙萜酸（Isomeric diterpene acids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copper abiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內(nèi)與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。

氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發(fā)生反應成水，減少氧化物，這種方式長用在半導體零件的焊接上。

幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時，必不可免考慮的。

4.3.2、熱穩(wěn)定性

當助焊劑在去除氧化物反應的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。 所以助焊劑必須能承受高溫， 在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W 級的純松香在 280℃左右會分解，此應特別注意。

好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。 助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如 RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。另一個例子，如使用氫氣作為助焊劑，若溫度是一定的，反映時間則依氧化物的厚度而定。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，如果無法避免高溫時，可將預熱時間延長，使其充分發(fā)揮活性后再進入錫爐。

4.3.3、潤濕能力

1.浸潤 (橫向流動)

是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。浸潤程度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來是比較光滑的，但在顯微鏡下面看，有無數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕，熔融的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛細作用潤濕擴散開去的，因此焊接時應使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜，焊錫緊跟其后，所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動。

2.擴散(縱向流動)

伴隨著熔融焊料在被焊面上擴散的潤濕現(xiàn)象還出現(xiàn)焊料向固體金屬內(nèi)部擴散的現(xiàn)象。例如，用錫鉛焊料焊接銅件，焊接過程中既有表面擴散，又有晶界擴散和晶內(nèi)擴散。錫鉛焊料中的鉛只參與表面擴散，而錫和銅原子相互擴散，這是不同金屬性質決定的選擇擴散。正是由于這種擴散作用，在兩者界面形成新的合金，從而使焊料和焊件牢固地結合。

4.3.4、擴散率

助焊劑在焊接過程中有幫助焊錫擴散的能力，擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變，通常“擴散率”可用來作為助焊劑強弱的指標。

4.4、不良影響

助焊劑使用不當會引起一系列的問題：

1、 過多的助焊劑殘留會腐蝕電池片

2、 降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路。

3、 殘留過多會粘連灰塵和雜物。

4、 影響產(chǎn)品使用的可靠性。

5、 影響EVA與電池片的粘結。

6、 可能在電池片的主柵線產(chǎn)生連續(xù)性的氣泡。

助焊劑為易燃品，儲存應遠離火源，不可接觸眼睛，也不可接觸皮膚。在工作場地，有其他焊接同時進行時，應使用排氣裝置，除去蒸發(fā)的乙醇及焊劑的蒸汽。