TECHCET 此前預(yù)測(cè)2024年硅片銷量將增長 6%,但現(xiàn)在卻面臨增長障礙。
TECHCET 首席執(zhí)行官兼總裁 Lita Shon-Roy 表示:“過去9個(gè)月芯片制造商持有的硅晶圓庫存過剩令所有人感到意外。”
SOI 晶圓雖然不能免受這一趨勢(shì)的影響,但不太可能受到同樣的影響。目前尚不清楚 2024 年的收入和出貨量增長情況。 然而,出貨量無疑將低于設(shè)備制造商經(jīng)歷的整體晶圓開工量(芯片生產(chǎn))。
TECHCET 表示,硅片的利用率一直在下降,但預(yù)計(jì)未來兩個(gè)季度將有所上升。“無論如何,由于長期協(xié)議的影響,300 毫米晶圓的價(jià)格總體呈上升趨勢(shì),”TECHCET 高級(jí)總監(jiān) Mike Walden 表示。與此同時(shí),人們擔(dān)心 200 毫米晶圓可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩,主要是因?yàn)橹袊?yīng)商繼續(xù)增加產(chǎn)量。此外,根據(jù)晶圓市場的發(fā)展情況,一家領(lǐng)先的供應(yīng)商已決定在 2025 年前停止生產(chǎn)直徑為 150 毫米及更小的晶圓。
中美貿(mào)易緊張局勢(shì)持續(xù)升級(jí),這可能對(duì)半導(dǎo)體市場和硅片行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。例如,隨著中國繼續(xù)努力打造自給自足的硅片行業(yè),中國最終可能會(huì)失去中國市場。外國(非中國)晶圓制造商最終將被這些國內(nèi)企業(yè)擠出中國市場。這種情況已經(jīng)發(fā)生在 200 毫米晶圓上,隨著中國在 300 毫米硅片生產(chǎn)方面取得更大成功,這種情況很可能發(fā)生在 300 毫米晶圓上,或許再過 3-5 年。NSIG 的 Zing Semiconductor 正在投資超過 18 億美元來將其產(chǎn)能翻一番,目標(biāo)是最終每月產(chǎn)出 120 萬片 300 毫米晶圓,這清楚地表明市場動(dòng)態(tài)可能會(huì)發(fā)生變化。
環(huán)球晶:今年沒有「V」型 明年才會(huì)顯著攀升
環(huán)球晶早前召開股東會(huì),董事長徐秀蘭表示,今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長,但汽車、手機(jī)及工業(yè)市場需求疲弱影響,回升幅度較預(yù)期緩和,未能如原先預(yù)期出現(xiàn)「V型反彈」。至于6月12日發(fā)生部分資訊系統(tǒng)遭遇駭客攻擊的情況,被攻擊的系統(tǒng)是位在美國的伺服器,在通報(bào)FBI之后,F(xiàn)BI就立即展開調(diào)查,并予以協(xié)助,環(huán)球晶有18個(gè)廠區(qū),架構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜,因此在處理上切分2段式處理,先斷點(diǎn)再做產(chǎn)區(qū)isolate預(yù)防擴(kuò)散。此次受攻擊的都是用Windows執(zhí)行的,所幸ERP系統(tǒng)都沒有受影響!目前重要產(chǎn)區(qū)都已經(jīng)復(fù)原生產(chǎn)。
徐秀蘭表示,意大利新12吋廠第1期預(yù)計(jì)投資4.2億歐元,政府補(bǔ)助近25%,第3季送樣客戶認(rèn)證,明年量產(chǎn)出貨,月產(chǎn)能不到10萬片,期待未來在歐洲市占率可望較目前的30%,再向上提升。至于美國德州12吋廠將于第4季送樣,投資金額約22億美元,期待能拿到不錯(cuò)的補(bǔ)助,目前正與美國相關(guān)政府單位縝密討論細(xì)節(jié)。
秀蘭表示,第1季將是今年?duì)I運(yùn)谷底,業(yè)績可望逐季成長,只是第2季攀升幅度可能小于預(yù)期,下半年業(yè)績高于上半年也有限,預(yù)期明年?duì)I運(yùn)才可望顯著攀升。記憶體包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash),以及高效能運(yùn)算(HPC)需求強(qiáng)勁,但汽車、手機(jī)及工業(yè)市場需求疲弱,主要是客戶持續(xù)去化庫存,加上仍有不確定因素,影響客戶拉貨保守。
至于化合物半導(dǎo)體部分,徐秀蘭認(rèn)為,環(huán)球晶去年碳化硅(SiC)業(yè)績成長10倍,原本看好今年業(yè)績可望再成長2至3倍,不過因電動(dòng)車市場需求疲弱,加上中國新產(chǎn)能開出,產(chǎn)品價(jià)格面臨下滑壓力,今年表現(xiàn)將低于預(yù)期,增幅將約50%。
原標(biāo)題:硅片庫存太多,前景不明