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“技術(shù)狂人”王傳福認(rèn)為：“靠別人都是幻想。”

“我當(dāng)年要是不造車的話，就造半導(dǎo)體。”王傳福2019年接受采訪時(shí)曾說。

此話并非隨口一言。2003年，比亞迪開始研發(fā)芯片，兩年后成立獨(dú)立公司。2020年底，比亞迪發(fā)布公告，官宣比亞迪半導(dǎo)體將籌劃分拆上市。中信證券預(yù)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體將在2021年內(nèi)申報(bào)上市。

在汽車行業(yè)整體缺芯、國家政策鼓勵(lì)自研、資本市場投資狂熱的情況下，比亞迪半導(dǎo)體的分拆上市備受矚目。

據(jù)光大證券分析，比亞迪半導(dǎo)體的上市有三重意義：經(jīng)營層面，獨(dú)立上市可以強(qiáng)調(diào)比亞迪半導(dǎo)體的品牌中性化，有利于公司產(chǎn)品對(duì)外銷售；財(cái)務(wù)層面，可以加大對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入力度，加速市場份額擴(kuò)張；估值層面，有利于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場價(jià)值被充分挖掘，并推動(dòng)公司整體市值提升。

不光如此，今年以來比亞迪還宣布啟用全新品牌LOGO、計(jì)劃推出全新高端品牌、調(diào)整組織架構(gòu)、刀片電池獲現(xiàn)代汽車集團(tuán)訂單等。其股價(jià)也一路飆升，2月3日A股股價(jià)一度高達(dá)273.37元，市值超過7500億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高。

目前已是中國車企市值第一的比亞迪，在2021年有著更大的野心。

王傳福1月16日在中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇的公開演講中表示，“2021年將是我國電動(dòng)車快速發(fā)展的元年，行業(yè)格局加速調(diào)整”，“比亞迪將加快關(guān)鍵零部件向行業(yè)開放供應(yīng)”。 18年前埋下的種子

1995年，畢業(yè)于中南大學(xué)冶金物理化學(xué)專業(yè)的王傳福成立比亞迪，主營充電電池制造。2003年，比亞迪汽車成立。

對(duì)電動(dòng)汽車情有獨(dú)鐘的王傳福深知，電池和芯片是兩項(xiàng)最重要的技術(shù)。所以比亞迪在造車的同時(shí)，也在研發(fā)集成電路及功率器件，并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案。

2004年，比亞迪旗下獨(dú)立子公司深圳比亞迪微電子有限公司成立。2005年，比亞迪微電子成立IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）即絕緣柵雙極晶體管，俗稱電力電子裝置的“CPU”，是新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”。IGBT是一種功率半導(dǎo)體，將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?br />
自研IGBT算是比亞迪的無奈之舉。

長期以來，IGBT被英飛凌、三菱等國外企業(yè)壟斷，制約了中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“當(dāng)時(shí)在市面上幾乎找不到針對(duì)電動(dòng)車的IGBT，基本上都是工業(yè)級(jí)的IGBT。”比亞迪半導(dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平介紹，“當(dāng)時(shí)也是被逼得沒有辦法才做這個(gè)事情。”

一開始，囿于當(dāng)時(shí)的人力和物力，比亞迪只能通過購買芯片進(jìn)行IGBT模組研發(fā)。直到2008年，比亞迪花費(fèi)2.7億元收購寧波中緯晶圓代工廠，正式開始自主研發(fā)IGBT芯片。

2009年，比亞迪研發(fā)出首款自主研發(fā)的IGBT 1.0芯片。2.0代芯片、2.5代芯片分別于2012年、2015年推出，并開始廣泛應(yīng)用到比亞迪的商用車上。2018年12月，比亞迪發(fā)布IGBT 4.0技術(shù)，宣稱在綜合損耗、電流輸出能力、溫度循環(huán)壽命等指標(biāo)上，均優(yōu)于當(dāng)時(shí)的主流產(chǎn)品。

吳海平介紹，從2005年啟動(dòng)IGBT理論研究和封裝業(yè)務(wù)，至2020年9月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

為避免曾經(jīng)的窘境再次上演，比亞迪還開始搶先布局新賽道——碳化硅器件。

相較于IGBT，SiC具備多種優(yōu)勢：耐高壓、耐高溫、能量損耗低而耐高頻運(yùn)行，因此可以大幅降低終端用戶的成本支出。不過，由于SiC器件成本高，目前市場滲透率非常低。

據(jù)悉，比亞迪在2020年新上市的漢EV，已經(jīng)開始應(yīng)用自研的“高性能碳化硅MOSFET電機(jī)控制模塊”。

鮮花與荊棘并存

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸成熟，2020年比亞迪開始加快市場化腳步。

4月15日，比亞迪宣布，比亞迪微電子內(nèi)部重組已完成，并更名為比亞迪半導(dǎo)體，擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資，擴(kuò)充資本實(shí)力，多元化股東結(jié)構(gòu)。

不久后，比亞迪就迎來了兩批戰(zhàn)略投資者。

5月26日，比亞迪半導(dǎo)體宣布引入14位戰(zhàn)略投資者，由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創(chuàng)新領(lǐng)投。在該輪增資結(jié)束后，比亞迪半導(dǎo)體的估值已接近百億元。

6月15日，比亞迪半導(dǎo)體又引入了30位戰(zhàn)略投資者，包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金、碧桂園創(chuàng)新投資等。至此，比亞迪半導(dǎo)體的投后估值達(dá)102億元。

與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體擬獨(dú)立上市的消息不斷傳出。

2020年最后一天，比亞迪發(fā)布公告，官宣比亞迪半導(dǎo)體將籌劃分拆上市。不久后，深圳證監(jiān)局官網(wǎng)顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已于1月8日進(jìn)行輔導(dǎo)備案，由中金公司進(jìn)行輔導(dǎo)，擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市。中信證券預(yù)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體會(huì)在2021年內(nèi)申報(bào)上市。

比亞迪是中國唯一擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企。根據(jù)NE研究院調(diào)研的中國自主車規(guī)級(jí)IGBT使用情況，比亞迪微電子自研的IGBT模塊市場規(guī)模最大。中金公司數(shù)據(jù)顯示，2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%，獨(dú)立上市有利于公司產(chǎn)品銷往其他公司。

得益于已累計(jì)的優(yōu)勢，中金公司預(yù)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體拆分上市后可達(dá)300億元人民幣市值。

但從技術(shù)、市場等方面來看，比亞迪半導(dǎo)體想要打出自己的一片天仍挑戰(zhàn)重重。

一方面，國外企業(yè)仍是半導(dǎo)體行業(yè)中難以翻越的大山。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，國外企業(yè)常年占據(jù)全球IGBT模塊市場份額排行榜的頭部位置；2019年，僅英飛凌、三菱、富士三家企業(yè)的合計(jì)份額已超58%。

另一方面，本土競爭對(duì)手也不容小覷。在全球IGBT供應(yīng)商Top 10榜單中，斯達(dá)半導(dǎo)是唯一入圍的中國企業(yè)，其2019年在全球范圍內(nèi)的市占率為2.5%。根據(jù)斯達(dá)半導(dǎo)財(cái)報(bào)，2019年公司生產(chǎn)的車規(guī)級(jí) IGBT 模塊已配套超過 20 家車企，合計(jì)配套超過16萬輛新能源汽車。

在技術(shù)不斷迭代的國內(nèi)外市場中，比亞迪的IGBT的優(yōu)勢并非很突出。

有業(yè)內(nèi)人士表示，比亞迪在IGBT上做到了第5代，而國際上的供應(yīng)商已經(jīng)做到第8代了，差距還是不小的；此外，本土競對(duì)斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT技術(shù)也已經(jīng)發(fā)展到第6代。“很少聽說有（其他車企）采用了比亞迪的（IGBT）。”

內(nèi)外夾擊之下，比亞迪半導(dǎo)體當(dāng)前的策略是先快速占領(lǐng)市場。

“比亞迪現(xiàn)在采取的開放策略，不僅針對(duì)傳統(tǒng)車企，也針對(duì)海外品牌和國內(nèi)新勢力造車品牌，無論是電池、電機(jī)、電控還是IGBT，只要有需求，我們都?xì)g迎合作。” 比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。

據(jù)知情人士透露，比亞迪半導(dǎo)體的下一步規(guī)劃是爭取IGBT的外供比例超50%。

這一目標(biāo)實(shí)現(xiàn)不易。通常，企業(yè)在大批量采購IGBT模塊前，會(huì)有較長的認(rèn)證期，因此比亞迪半導(dǎo)體較難迅速搶占市場。同時(shí)，比亞迪自身也有整車業(yè)務(wù)，外部車企在選擇比亞迪半導(dǎo)體時(shí)，勢必會(huì)更加謹(jǐn)慎。

“比亞迪半導(dǎo)體們”在路上

比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程如此之快，一方面得益于多年來的技術(shù)積累，另一方面離不開國內(nèi)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高度關(guān)注。

中國的IGBT產(chǎn)業(yè)前景廣闊。根據(jù)集邦咨詢《2019 中國 IGBT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報(bào)告》，中國IGBT市場規(guī)模到2025年將達(dá)522億人民幣，年復(fù)合增長率達(dá)19.11%。

為盡快解決核心關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題，國家出臺(tái)的相關(guān)政策越發(fā)密集并更加細(xì)化。

2020年9月媒體報(bào)道稱，中國擬將第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）發(fā)展寫進(jìn) “十四五”規(guī)劃中，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)方面對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供支持，做到技術(shù)與生產(chǎn)獨(dú)立，自給自足，不再受制于外部限制。

2020年9月，國家發(fā)改委等四部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》，明確提出要“聚焦新能源裝備制造‘卡脖子’問題，加快IGBT等核心技術(shù)部件研發(fā)”。

2020年12月，財(cái)政部等部門發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，進(jìn)一步明確國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)的企業(yè)所得稅減免政策，最高可免10年所得稅。

業(yè)內(nèi)專家告訴億歐EqualOcean，國家政策的扶持很大程度上促進(jìn)了資本市場對(duì)于芯片領(lǐng)域的重視。

云岫資本數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例為413起，總投資金額超1400億元人民幣，相比2019年增長近4倍。這是中國半導(dǎo)體一級(jí)市場有史以來投資額最多的一年。

隨著科創(chuàng)板正式開板，半導(dǎo)體企業(yè)的上市也在提速。

截至2021年2月2日，申銀萬國半導(dǎo)體行業(yè)分類下有70家A股上市企業(yè)，近半數(shù)是在2019年后上市；其中，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)各占33%和30%。這70家半導(dǎo)體企業(yè)的平均市值超316億元；其中，中芯國際的市值已超4000億人民幣。

云岫資本數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%-50%。國金證券認(rèn)為，未來國際及國內(nèi)半導(dǎo)體公司估值將會(huì)繼續(xù)提升。

政策和資金都已到位，但人才仍是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需解決的問題。

根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》，到2022年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求將達(dá)到74.5萬人左右，人才缺口將近25萬。

華為創(chuàng)始人任正非曾指出，教育才是未來半導(dǎo)體的風(fēng)口。

2020年10月，中國首個(gè)以集成電路產(chǎn)業(yè)命名、關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的大學(xué)——南京集成電路大學(xué)正式成立。12月底，集成電路專業(yè)被教育部正式設(shè)置為一級(jí)學(xué)科，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的教育問題將越來越受重視。

隨著國家政策在多重方面給予支持，一級(jí)和二級(jí)市場投資持續(xù)火爆，企業(yè)也越來越重視半導(dǎo)體的研發(fā)投入，2021年將會(huì)有更多“比亞迪半導(dǎo)體們”進(jìn)入公眾視野。

后記

“芯片行業(yè)沒有彎道超車。”一位不愿具名的業(yè)內(nèi)專家向億歐EqualOcean表示。

“技術(shù)狂人”王傳福更是直言：“靠別人都是幻想。”

他對(duì)自主研發(fā)的執(zhí)著，直接體現(xiàn)在真金白銀的投入上。比亞迪歷年研發(fā)支出基本呈上升趨勢，2019年達(dá)84.2億元，占營業(yè)收入的6.6%，比亞迪半導(dǎo)體就是長期投入下的產(chǎn)物。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，下一個(gè)拆分的業(yè)務(wù)可能是電池。2018年底王傳福曾向媒體透露，比亞迪計(jì)劃在2022年前將旗下電池業(yè)務(wù)拆分上市。不過具體進(jìn)展如何，目前尚無準(zhǔn)確消息。

王傳福還表示，未來會(huì)把運(yùn)營、管理工作讓給年輕人，自己只管研發(fā)。

不過，比亞迪半導(dǎo)體上市后要面臨的挑戰(zhàn)仍然很多。只有加快技術(shù)迭代，追趕國際領(lǐng)先水平，在全球市場中具備影響力，比亞迪在18年前埋下的種子才算真正結(jié)果。

原標(biāo)題：比亞迪：不造芯片的電池廠不是好車企