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本次IPO，南芯科技擬募資16.58億元，投建于“高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”、“高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產業(yè)化項目”、“汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”和“測試中心建設項目”。


6月21日，上海南芯半導體科技股份有限公司（下文簡稱：南芯科技）科創(chuàng)板上市申請獲受理。本次IPO，公司擬募資16.58億元，投建于“高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”、“高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產業(yè)化項目”、“汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”和“測試中心建設項目”。



招股書顯示，上述項目全部使用募集資金投入，其中，高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目總投資額約4.57億元，基于當前的無線充電管理芯片，拓展更多無線充電模擬前端IC和SoC型MCU，探索下一代諧振充電技術和射頻充電技術、NFC無線充電技術等，進一步豐富無線充電產品類別以適應各類終端產品。針對單節(jié)和多節(jié)鋰電池充電應用，在公司現(xiàn)有的通用充電管理芯片基礎上，進一步迭代、研發(fā)更高性能的充電管理芯片，提高充電精度和截止電流精度，減小待機功耗，提高對充電過程中電池電壓、電流、溫度等信號監(jiān)測的精度，提供更高效更可靠的充電方案。

高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產業(yè)化項目總投資額約2.27億元，擬基于現(xiàn)有集成GaN直驅的控制IC和集成GaN器件的AC-DC產品基礎上，進一步開發(fā)支持第三代功率半導體器件的大功率充電芯片。同時，迭代現(xiàn)有PD和DPDM控制器系列產品，以支持更多快充協(xié)議，推出更多的具有快充協(xié)議控制器的PHY控制器和SoC型MCU產品。同時，基于SoC型MCU拓展出通用型MCU系列產品，豐富產品矩陣。完善現(xiàn)有AC-DC控制芯片的同時，推出PFC系列、軟開關系列等相關系列產品，以支持更高功率等級，提高功率密度。

另外，汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目總投資額約3.45億元，擬基于現(xiàn)有消費類BMS產品的技術積累，開發(fā)車規(guī)級BMS芯片，提供汽車鋰電監(jiān)測方案，完善車規(guī)級產品布局；基于現(xiàn)有的車載充電IC做進一步迭代，提高耐壓和輸出功率，集成更廣泛的充電協(xié)議，支持更大功率車載充電，同時開發(fā)車規(guī)級DC-DC芯片。

測試中心建設項目總投資額約3.09億元，擬通過購置各類測試分析設備，建設自有測試中心，公司將進一步降低測試成本，縮短新產品開發(fā)周期，提升產品研發(fā)到量產的轉化效率，實現(xiàn)芯片量產前全流程的質量控制，保障高質量芯片的穩(wěn)定供應。同時具備消費級，工業(yè)級和汽車級全類型產品測試分析及開發(fā)能力。

資料顯示，南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。公司現(xiàn)有產品已覆蓋充電管理芯片（電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片，通過打造完整的產品矩陣，滿足客戶系統(tǒng)應用需求。公司產品主要應用于手機、筆記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設備等消費電子領域，儲能電源、電動工具等工業(yè)領域及車載領域?！　?br />
在業(yè)績方面，2019年-2021年，南芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入1.07億元、1.78億元、9.84億元，年均復合增長率為202.59%；同期凈利潤分別為-985.34萬元、-797.50萬元、2.44億元。

在競爭力方面，根據Frost&Sullivan的統(tǒng)計，以2021年出貨量口徑計算，南芯科技電荷泵充電管理芯片位列全球第一，升降壓充電管理芯片位列全球第二、國內第一。此外，南芯科技股東包括元禾璞華、聚源鑄芯、順為科技、紅杉瀚辰等知名PE和龍旗科技、英特爾、紫米電子、摩勤智能、小米基金、OPPO通信等產業(yè)資本。

原標題：南芯科技科創(chuàng)板IPO獲受理 擬募資擴產電池管理芯片等