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用在逆變器中的芯片，主要有功率器件（模擬芯片）和IC芯片（邏輯芯片）兩種。其中的功率器件主要以IGBT為主，也有少量SiC的使用，Mosfet由于功率段偏低較少應(yīng)用在逆變器領(lǐng)域；IC芯片包括MCU（單片機(jī)）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理）等。所謂“IGBT”，是一種絕緣柵雙極型晶體管，是功率半導(dǎo)體的一種主流應(yīng)用。主要功能是將繁雜不一的電力，處理為終端產(chǎn)品所需的規(guī)格。具有變頻、整流、變壓、功率放大、功率控制、節(jié)能等功效。小到家電、數(shù)碼產(chǎn)品，大到軌道交通、航空航天，以及清潔發(fā)電、新能源汽車、 智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，都能看到它的身影。

IGBT芯片用途廣泛，對它的需求量也特別大，但受困于極高的技術(shù)壁壘，特別是光刻機(jī)技術(shù)，芯片市場多年來一直被國際巨頭企業(yè)所壟斷。為了盡快擺脫芯片核心部件受控的局面，在政府的支持下，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)近些年加大了相關(guān)技術(shù)的研究力度。比如，比亞迪已相繼掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié)，擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈；上海微電子已成為封測龍頭企業(yè)的重要供應(yīng)商，在國內(nèi)市場占有率高達(dá)80%，全球市場占有率達(dá)40%。

盡管如此，由于國產(chǎn)品牌導(dǎo)入需要時(shí)間，且大多不被國外企業(yè)所接受，在最重要的核心元器件，軟件控制算法、設(shè)計(jì)應(yīng)用軟件等方面，目前與國際先進(jìn)水平的差距仍遠(yuǎn)大于工控與車用，所以短期內(nèi)對于緩解芯片緊張并不能構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的幫助。這也是從去年4月份延續(xù)至今，芯片危機(jī)仍然持續(xù)的主要原因，也是美國敢于用芯片技術(shù)卡中國企業(yè)脖子的原因。

原標(biāo)題： 我國光伏產(chǎn)業(yè)也被國外芯片掐脖子嗎？